項目介紹

后期引入項目: MicroOLEDAR/VR.3D曲面蓋板、有機顯示材料廠、氮化鐐集成電路(太陽能板)、DUV外延片項目、VSEL芯片、COS芯片封裝模組廠、COF芯片級封裝柔性線路廠、光刻

工藝設備廠、納米銀柔性觸控傳感器，十二寸再生晶圓廠 等項目